随着技术进步和市场需求电子产品越来越向轻薄、小型化、精密化、多元化方向发展，印制电路板上的元件组装的密度和集成度越来越高；设备功率以及功率消耗产生的热量伴随着集成度的提高，也在迅速的增加，为保证设备能够正常稳定的运作，及时的散热成为整机小型化发展的关键。
1、设备描述
瑞领LW 9389稳态热流法导热测试仪是根据ASTM-D 5470设计制于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的垂直方向的等效热传导系数与热阻抗测试,如：导热膏(Grease),导热片(Thermal Pad),导热胶,界面材料,相变化材料,陶瓷,金属,基板,铝基板,覆铜基板,软板等。
2、测试原理
稳态热流法是基于测试两平行等温界面中厚度均匀试样的理想热传导。在试样两面间施加不同的温度，使得试样上下两面间形成温度梯度，促使热流量全部垂直穿过试样并且没有侧面的热扩散。详见图1.1。
图1.1 稳态热流法原理图
3、名词解释
导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K/℃）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用K表示，单位为瓦/（米?度）（W/m?K,此处的K可用℃代替）。
热阻是一个和热有关的性质，是指在有温度差的情形下，物体抵抗传热的能力。导热系数越好的物体，热阻通常会比较低，单位为℃/W或K/W。
热阻抗是指热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大�。砻髁� 1W热量所引起的温升大�。ノ晃�℃·cm2/W或K·cm2/W。
由于稳态热流法的测试方法的特殊性，在测试过程中若有操作不当或者不注意测试细节，往往会导致测试结果出现重复性差，测试结果不稳定等一系列问题。通过对于测试设备运行原理的研究，结合测试标准的规定，官方下载总结了以下几点在测试过程中对于结果影响较大的因素：
1、压力校正 1．造成压力偏差的原因： 1）测试结束后抬起上端�？榈�时候，温度过低，导热膏粘性较强，会带起下端�？椋� 2）涂抹导热膏以及测试结束擦拭冷热端�？�时，都会对�？槭┮砸欢ǔ潭鹊牧�，时间长久，就会使仪器产生位移； 2．解决方法：五点法校正 在下端模块上，用白色导热膏均匀点上5点，使上端�？�压下，观察五点的受力情况，及其分散情况；（如图） 2、导热系数校正-----标准不锈钢片 1．造成导热系数偏移的原因 1）长期且频繁的使用仪器，可能会使测试结果产生偏差； 2）测试条件如温度、力值等不符合测试要求时，会影响仪器的测试精确度； 2．校准方法 使用导热系数为15.4w/m?K标准不锈钢片校准三次，取其平均值，根据ASTM D5470-12《导热电绝缘材料热传输性能的标准测试方法》规定标准不锈钢片导热系数的偏差▲k应在±1w/m?K内。 3、样品尺寸选择 1．影响因素 1）样品尺寸小于标准样品25.4×25.4mm，则部分仪器测试到的为空气中的导热，就会直接影响测试结果； 2） 样品均匀若是压合过程中使样品内含有气泡，空气的导热系数很低，就会明显的降低样品整体的热通量，降低导热系数； 2．解决方法 1） 通常要求的制样尺寸至少为26×26mm，且不得大于28×28mm，若是样品小于25.4×25.4mm，检测人员可要求重新送样； 2） 肉眼无法观察出样品内部是否含有气泡，可用做判断样品压合工艺好坏的手段之一； 4、测试条件判断 1．影响原因 1）时间和温度因素：不同样品相同时间下通过的热通量不同，，达到80℃（用作于样品间的统一对比参数）的时间也会不一样； 2）压力因素：不同材质的样品可以施以不同的测试压力，若是材质较为柔软例如橡胶，过大的压力就会使其产生形变，改变其原本厚度; 2．解决方法 1）时间和温度：针对于官方下载的铝基板产品大多采取25min的时间设置可以使其高温温度达到稳定，但针对导热性能良好的样品可以将测试时间设置短一点； 2）压力：大部分实验室产品为固体材料，通常设置施加压力为80psi； 5、导热膏 1．导热膏的作用 导热膏具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等特点。导热膏可以填充两个平面间的空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。 2．导热膏的影响 1） 不同材质的导热膏所具有的导热性能不尽相同，热阻较高的导热膏自身稳定性就较差，对测试结果影响更大； 2） 热阻高的导热膏在整体热阻测试中占据比例更大，因其不稳定性，便会降低数据的重复性； 3．解决方法 实验室选用热阻更低的导热膏，在样品上下端平整、均匀且尽量少的涂抹导热膏，有助于更准确的获得样品的导热系数。
以上五点的校正都是为了能够更准确，更迅速的获取更为稳定的导热系数；
1．前期的压力、标准导热系数的校正，是对仪器的基础校正，可以对样品施以均匀的压力，增加有效接触；
2.对测试样品的判断，有助于官方下载对时间、压力的选择设定，能够在更短的时间内测试出更准确的数据；
3.良好的导热膏的选�。芄唤档透扇乓蛩囟圆馐允莸挠跋�，接近理想测试；